1. Pregătirea substratului: Selectați un substrat PCB FR4 de-înaltă calitate ca substrat.
2. Tratarea suprafeței: tăiere, găurire, lustruire chimică etc.
3. Imprimare cu adeziv: Imprimați stratul adeziv pe suprafața PCB folosind serigrafie sau serigrafie.
4. Introducere: Introduceți componentele electronice pe stratul adeziv conform modelului SMD.
5. Întărire: Folosiți o lampă UV pentru a fixa stratul adeziv și componentele electronice pe suprafața PCB.
6. Acoperirea suprafeței: utilizați o mașină de acoperire prin pulverizare pentru a aplica un strat anti-oxidare pe suprafața PCB pentru a preveni oxidarea și coroziunea.
